比亚迪半导体有限公司已接受中金公司的IPO咨询，并于最近在深圳市证券监督管理局完成了咨询工作。

比亚迪半导体的前身是深圳比亚迪微电子有限公司，公司名称于2020年1月21日更新。

重组于同年4月完成，分拆和上市的请求已开始。

成型。

随后，比亚迪半导体完成了A轮和A +轮融资。

2020年5月，比亚迪半导体通过增资扩股引入了一些战略投资者，总增资19亿元。

六月，比亚迪半导体再次引入了战略投资者。

此次，小米，联想，碧桂园，招商国际等30家战略投资者向比亚迪半导体投资，资本规模为8亿元。

经过上述融资，比亚迪半导体的估值已超过100亿元人民币。

2020年12月21日，比亚迪接受了投资者调查，并表示该公司在短短42天内成功引入了红杉资本中国基金，中金资本，国投创新等知名投资机构，并采取了比亚迪的市场化战略布局。

第一步，后续公司将加速比亚迪半导体的分拆和上市。

2020年12月30日，比亚迪股份有限公司发布公告，宣布公司通过了《关于规划控股子公司分拆上市的议案》，同意公司的控股子公司比亚迪半导体有限公司。

拆分并列出该问题并获得授权该公司和比亚迪半导体的管理层开始了比亚迪半导体分拆上市的准备工作。

比亚迪指出，此次分拆上市将有助于比亚迪半导体进一步增强其多渠道融资能力和品牌效应，并通过加强资源整合能力和产品研发能力，形成可持续的竞争优势，充分利用国内资本市场，抓住市场发展机遇。

成为高效，智能和集成的新型半导体供应商，并奠定坚实的基础。

根据数据，比亚迪半导体的业务范围包括：半导体（集成电路，分立器件，光电器件和其他半导体产品）的设计，制造和销售。

其中，核心业务是汽车级IGBT（绝缘栅双极晶体管）。

业内人士透露，汽车IGBT模块的成本约占新能源汽车总成本的8-10％，仅次于动力电池成本的比例。

目前，我国已成为世界上最大的新能源汽车增量市场。

受益于新能源汽车的发展，国内IGBT市场正在逐步扩大。

据媒体报道，比亚迪于2005年进入IGBT行业，并于2009年推出了首款汽车级IGBT1.0技术，打破了国际制造商的垄断地位，在我国汽车IGBT芯片技术上实现了零突破。

比亚迪于2018年推出IGBT4.0芯片。

最近，比亚迪半导体产品总监杨钦尧透露，比亚迪的汽车级IGBT已达到第五代，碳化硅mosfet已达到第三代，第四代正在开发中。

比亚迪目前正计划建设自己的SiC生产线，预计2021年将拥有自己的生产线。