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苹果正在研究隐藏iPad和iPhone之间的天线间隙的技术吗?

未来的iPhone和移动iPad可能拥有新技术来隐藏外壳中的天线间隙。

iPhone和iPad的设计问题之一是生产一种可以有效处理电磁波(即移动设备内部天线产生和接收的信号)的版本。

允许天线执行其功能意味着要么使用防止信号被阻塞的材料,要么通过外壳和外界具有一定的开口。

设计以容纳天线是非常困难的。

以iPad为例。

外壳的背面是一块金属,既不能提供穿过孔或间隙的通道,也不能最小化所用材料对天线信号的影响。

解决此问题的一种方法是使用由两部分组成的外壳在天线周围引入间隙,以允许信号通过。

但是,这样的概念可能会引起其他设计问题,例如消除单个无缝外壳的外观并削弱整体结构。

苹果iPad设计的演变就是一个例子。

根据不同的变体,后壳可以由单一材料制成,并且2020 iPad的卡片型号顶部具有明显不同的部分。

在标题为“具有连续填充表面的多组件电子设备外壳”的专利中,苹果公司在周二获得了美国专利商标局的批准,提议可以制造一种外壳,该外壳具有两部分式外壳的电磁优势,但生产方法使其看起来像一个单一部分。

Apple的外壳概念包含三个元素,即,大多数主外壳具有需要填充的空白部分,第二个外壳部分用于填充此部分。

简而言之,Apple建议在连接点上沉积一层墨水以完全覆盖它们。

尽管主壳体可以继续由金属制成,但是第二部分可以是不干扰电磁波的非导电部分,例如致密塑料。

第二壳体部分可以由多层制成,包括出于外观或结构目的而选择的外层。

另一变型是具有可以安装在主壳体和第二壳体部分之间的附加插入件。

插入件在两个元件之间的内部耦合,可以在将两个部分保持在一起的同时保持间隙的存在,并且可以由允许更多无线电传输的材料制成。

无论结构如何,Apple建议使用两层墨水覆盖接缝。

使用两层墨水来确保覆盖层可以完全隐藏接缝。

油墨的第一层是填充,甚至填充两个组件之间的连接处,作为填充层。

一旦施加并固化,并从外壳上去除不需要的部分以使所有部件平坦,则沉积第二层墨水以隐藏接缝本身。

Apple每周都会提交大量专利申请,但是尽管专利申请的存在表明Apple的研发工作是人们关注的领域,但它并不能保证该想法会出现在未来的产品或服务中。