IC Insights最近发布了2020 McClean报告的8月更新，其中包括对全球晶圆代工市场的两部分分析中的第一篇。

纯晶圆代工厂包括台积电（TSMC），GlobalFoundries，联电（UMC）和中芯国际（SMIC）。

IDM代工厂被定义为除了制造自己的IC之外还提供代工服务的公司。

IDM代工厂的例子有三星和英特尔。

在5G智能手机对应用处理器和其他电信设备销售的需求不断增长的推动下，纯晶圆代工市场预计将在2019年下降1％之后，今年强劲增长19％（见图1）。

IC Insights预测，2020年将出货2亿部5G智能手机（有些预测为2.5亿部），高于2019年的约2000万部。

图1如果实现，则19％的增长将标志着自纯晶圆代工市场以来的最高增长速度2014年增长了18％。

在2019年之前，纯晶圆代工市场上一次下跌是在2009年（-9％）。

如图所示，IC Insights预计整个预测期内纯晶圆代工市场不会下降。

有趣的是，在过去的16年中（2004-2019年），纯铸造市场在9年中增长了9％或以下，而在其他7年中则以两位数的速度增长。

显然，在过去的15年中，纯晶圆代工市场经历了一系列的繁荣和萧条，但总体而言，它保持了稳定的增长趋势。

据估计，到2020年，纯铸造将占代工厂总销售额的81.4％，低于2014年的89.3％。

从2019年到2024年，纯铸造的复合年增长率（CAGR）预计为9.8％，其中比2014年和2019年的6.0％的复合年增长率高3.8个百分点，并且超过了相同的预测期。

整个IC市场预计复合年增长率为7.3％。