据《台湾经济日报》报道，联发科已投资16.2亿元新台币（约合3.79亿元人民币），用于研发，佳能有限公司和Tokyo Velocity的研发，以确保代工产品的生产能力而不影响出货量它的芯片。

庄和其他设备工厂购买晶片制造设备，并将这些设备租赁给Powerchip Group的代工厂国Power Semiconductor Manufacturing Co.，Ltd.。

据业内人士称，联发科作为一家IC设计公司，出乎意料地从设备中购买了设备，并将其放置在晶圆厂中以确保生产能力，这表明当前的晶圆代工厂产能严重紧张，这也表明联发科的订单十分火爆。

需要更多的铸造厂。

容量。

台湾媒体指出，这次联发科购买了这台机器，并将其租给了功率半导体制造有限公司。

功率半导体制造有限公司拥有三个12英寸晶圆厂，总计约100,000件。

这两个8英寸晶圆厂的总月产能为10万片，并将增加2万片8英寸片的月产能。

21IC专家注意到，自今年以来，联发科已在Dimensity系列中推出了多种5G芯片，迫使其竞争对手迅速为中端市场部署更多5G芯片组。

根据最新信息，联发科还将推出更多芯片组。

根据微博博客@数码闲聊站的说法，联发科正在为市场准备两种新的芯片组。

两种新的芯片组型号是MT6839和MT6891。

它们将基于5nm或6nm制造工艺，并且由于功能更强大的ARM Cortex-A78内核，它们将提供高性能。

在设计中采用先进技术并加快生产速度的同时，联发科似乎已经感受到了市场的强劲需求。