电木喷嘴组分是酚类树脂，它是在酸性或碱性催化剂的作用下，酚类和醛类的缩聚反应得到的。

将酚醛树脂和锯木粉，滑石粉，乌洛托品，硬脂酸，颜料等充分混合，并在捏合机中加热和捏合，并将这些粉末在模具中加热和压制以获得热固性电木。

喷嘴用塑料制品。

电木喷嘴改善了由钨钢喷嘴对LED芯片和IC芯片的过度硬度引起的压痕，这提高了半导体封装的成品率并显着改善了芯片的黑度和IR。

3mil和3.5mil金一达电木喷嘴是专为6-8mil小晶圆自动机操作而开发的，这是大多数自动线工厂节省时间的力量。

由于金一达电木喷嘴的低成本，耐高温，耐磨和抗静电性能，其应用范围更广泛。

用于半导体的晶片的尺寸是不同的。

电木喷嘴的主要规格为：KEDLED-3mil，KEDLED-3.5mil，KEDED-4mil，KEDED-5mil，KEDED-6mil，KEDED-8mil，KEDED-10mil，KEDED-12mil，KEDLED-15mil，KEDED-20mil，KEDLED -25mil，KEDLED-30mil，KEDED-40mil等