1.台积电（TSMC）重新配置晶片产能以支持全球汽车业，1月28日消息台积电（TSMC）周四表示，该公司将应对影响汽车业的芯片供应挑战并“加快”生产速度列为重中之重。这些产品是通过其晶圆厂生产的。
生产。该公司在一份声明中说：“ TSMC目前正在通过我们的工厂加快这些关键汽车产品的生产。
在充分利用我们的生产能力以满足各个领域的需求的同时，台积电也在重新配置我们的晶体。提高生产能力以支持全球汽车行业。
”目前，全球汽车芯片供应紧张，大众汽车，丰田，福特等许多汽车制造商都受到影响，一些制造商已经在调整生产。 2.台积电是德国汽车行业最大的芯片供应商。
台积电目前是德国汽车行业最大的芯片供应商。大众集团和戴姆勒集团是其主要客户。
自去年下半年以来，这种流行病的影响导致汽车生产和销售下降。结果，许多合作订购型芯片制造商降低了汽车级芯片的生产能力，而转向了诸如移动电话和家用电器之类的消费电子产品。
随着全球汽车消费市场的回暖，一些汽车制造商经历了芯片供应的削减。在这方面，许多汽车公司，例如大众，福特和丰田，必须减少产量并减少产量以应对危机。
当前，全球汽车级芯片制造商包括NXP，瑞萨电子，英飞凌和意法半导体。据国外媒体报道，他们一致表示可以优先生产和供应汽车芯片，但供应价格将会上涨。
其中，恩智浦和意法半导体要求客户多付10％至20％的费用。当供应超过需求时，许多汽车制造商表现出无奈。
为此，许多德国公司已采取措施减少产量并停止生产以解决此问题。据报道，戴姆勒集团将优先为奔驰S级等高端车型提供有限的汽车履带芯片。
大众汽车集团将优先为保时捷和斯柯达推出的新型纯电动SUV提供有限的芯片。为了减少对亚洲供应商的依赖并避免将来出现类似问题，德国政府现在计划增加国家支持，以提高德国和欧洲半导体的生产能力。
根据美国伯恩斯坦研究公司的估计，2021年全球汽车芯片短缺将导致多达450万辆汽车的产量损失，超过全球汽车产量份额的5％。 3.台积电的汽车芯片供应量有望增长15％。
“芯片短缺”的蔓延仍在继续，汽车芯片已成为供需之间的主要矛盾。面对难以弥补的短期产能缺口，产业链中的博弈已经上演。
据《日经新闻》报道，为了应对全球半导体短缺的问题，台积电和其他台湾芯片代工厂正在考虑提高芯片价格，主要是针对汽车芯片的价格上涨了15％。最早有望在2月下旬实施。
该报告指出，目前正在考虑提高芯片价格的台湾公司，包括台积电（TSMC），联电（UMC）和其他公司，也询问了它们是否愿意提高汽车半导体制造商的价格，例如荷兰的恩智浦（NXP）和瑞萨电子（Renesas Electronics）。日本。
由于后者要求提高各家汽车制造商的价格，因此，如果台湾代工厂的公司也决定提高价格，则汽车半导体的价格将不可避免地进一步上涨，这很可能会影响各家汽车制造商的利润。本文由电子发烧友全面报道，内容由台积电和IT House引用。
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