最近，滨松光电开发了一种新的半导体故障分析系统：PHEMOS-XC15765-01，该系统使用可见光到近红外光来分析缺陷。

之所以能够在单一设计中实现这一点，是因为结合了公司的“独特内部光学设计技术”，使用了新型的多波长激光扫描仪。

滨松说：“通过应用公司内部的光学设计技术，我们从头开始重新设计了分析系统的组件，例如用激光束扫描半导体器件的激光扫描仪，定位半导体器件的光学平台，以及广阔的视野观察。

这样，灵敏度，分辨率，准确性和易用性都更高，并且与我们当前的系统相比，这些功能得到了极大的改善。

滨松新型半导体测试仪的设计和操作PHEMOS-X是一种半导体故障分析系统，最多可配备5台激光器，其输出波长范围从可见光到近红外光。

PHEMOS-X仅用一台设备即可定位高灵敏度和高分辨率的故障。

当向半导体器件施加电压时，半导体器件中的故障点会发光并发热。

当向半导体器件施加电压时，用激光束扫描半导体器件将改变故障点的电流和工作状态。

利用这些特性，通过检测代表由施加的电压引起的半导体器件中的变化的信号，执行激光扫描，并且以图像的形式可视化这些信号，可以估计故障位置。

光损耗抑制该公司补充说，传统的激光扫描仪是专门为波长为1300纳米的近红外光而设计的。

通过PHEMOS-X，我们重新设计了激光扫描仪的光学系统，该系统可以抑制五个激光器中的光学损失。

因此，半导体故障分析只能用一个装置进行，使用从532nm的可见光到1340nm的近红外光范围的多波长激光束。

与以前使用的具有较短波长的激光器相比，可以更详细地观察到半导体。

设备。

它还可以确保发现和观察功率半导体故障点的高灵敏度。

这些故障点响应可见光，而不是普通半导体的红外光”。

滨松在公告中表示，PHEMOS-X将于2021年上市。

2005年4月1日开始向日本和国际半导体设备制造商销售产品。