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高通推出高通3D Sonic第二代传感器

高通公司的3D声波传感器可帮助旗舰智能手机在屏幕下方实现快速可靠的指纹识别,即使手指湿了也是如此。高通公司的3D声波传感器可以通过使用不断发展的超声波技术读取3D功能(例如用户手指的脊,凹槽和孔)来提供更好的用户体验,从而构造出非常准确的指纹图像。
因此,即使手指湿了,Qualcomm 3D Sonic超声波指纹传感器也可以穿透诸如玻璃和金属之类的物体表面以进行指纹扫描。高通公司的3D声波传感器采用厚度小于0.2mm的超薄设计,支持OEM制造商创建具有尖端设计的移动终端,例如使用真正的无边界OLED柔性屏幕。
此前,包括三星银河S10,Note10,S20和Note20系列在内的许多旗舰智能手机都采用了Qualcomm Technologies的第一代Qualcomm 3D Sonic传感器。在此基础上,高通技术公司今天宣布推出第二代高通3D声波传感器。
与第一代产品相比,第二代传感器具有全新的外形尺寸,识别速度提高了50%,识别面积增加了77%。第一代Qualcomm 3D声波传感器的尺寸为4x9mm(面积为36mm2),第二代传感器的尺寸增加为8x8mm(面积为64mm2),增加了77与上一代产品相比的百分比。
传感器尺寸的增加意味着用户可以获得更大的识别区域,这也使得高通公司的3D Sonic传感器收集的生物识别数据增加了1.7倍。传感器更大的尺寸和更快的处理速度使识别速度比上一代产品提高了50%,从而使用户可以更快地解锁终端。
高通公司的第二代3D Sonic超声波传感器预计将于2021年初在移动终端中首次亮相。有关高通3D超声波传感器的更多信息,请参阅。