导热垫也称为“交叉图案垫”，其功能是减少焊接期间垫的散热，从而防止由于过度散热而导致的虚焊或PCB剥离。

许多RD工程师在焊接GND引脚时应深有感触-对于大面积的铜引脚，使用完全接地的方法，在焊接过程中的散热特别快，尤其对于4层或更多层而言。

对于板子，焊接过程要求极高的散热效率。

高温将引脚焊接到位。

AltiumDesigner的导热垫设置具有一定程度的灵活性。

刚开始时，许多工程师不知道如何通过常规设置将设备的GND引脚，GND通孔和GND螺孔分开以施加铜。

因此，一旦应用了铜，所有的GND都使用相同的方法，但是通常我们使用真实的焊盘作为GND通孔和GND螺丝孔，而使用散热焊盘作为器件的GND引脚。

具体的设置方法如下：设计-＆gt;规则-＆amp; gt;飞机-＆amp; gt; Polygon Connect Style仅在此设置之后，您会发现除了将接地引脚通过交叉焊盘接地接地之外，过孔也是交叉接地处理。

，如下所示-如何使引脚作为交叉焊盘接地，而过孔却完全接地？在Polygon ConnectStyle中创建一个新规则，命令软件在敷铜时遇到过孔（IsVia）时使用直接连接方法，效果如下-当然，如果您还需要单独的引脚，则需要铺路铜。

例如，大功率接地引脚需要完全覆盖并接地。

此时，您可以再添加一个命令Incomponent（“组件编号”），以使选定的组件接地引脚和通孔完全连接到接地铜线：效果如下-免责声明：本文内容为经21ic授权后出版，版权归原作者所有。

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