据悉，尽管苹果已经推出了A14，然后会有A14X，但是他们已经开始开发下一代CPU。

根据台湾媒体的消息，苹果已着手开发新一代A15系列处理器，并有望采用台积电的5nm增强（N5P）工艺，并于明年第三季度开始生产。

根据该报告，5nm EUV掩模的数量最多可以达到14层，因此Fab 18工厂在第一到第三阶段就建造了巨大的EUV曝光设备。

为响应强劲的需求，台积电将于明年推出N5P工艺的5nm增强版。

为了引入大规模生产，明年将推出5nm优化的4nm工艺，设备制造商预计N5P和4nm EUV掩模层将比5nm增加。

台积电表示3nm研发进度符合预期，并将成为另一个主要的工艺节点。

与5nm工艺相比，在相同功耗下3nm的逻辑密度可以提高70％，计算性能可以提高15％。

在相同的计算性能下，可以将功耗降低30％。

3纳米工艺中使用的EUV掩模层数首次突破20层，业界估计它最多可以达到24层。

从这个角度来看，如果您了解当前的节奏，Apple将会在下个月发布首款基于ARM的笔记本电脑，而该处理器最有可能是A14X。