多线机切割晶圆具有小弯曲（BOW），小翘曲（翘曲），良好的平行度（Tarp），小的总厚度公差（TTV），低的片间切割损耗以及加工表面上的浅损伤晶圆。

程度小，切片率高，生产效率高，投资回报率高。

今天的多线切割机集成了现代制造技术，现代控制技术，现代传感技术和新材料，如交流伺服电机和驱动系统工业控制计算机运动控制卡和总线系统主轴油雾润滑冷却和间隙密封单位常数由于上述系统的选择，现代多线切割机适用于大口径IC硅片，光伏电池基板超薄膜，砷化镓磷化物碳化硅铌酸锂单宁酸切片各种硬脆材料，如锂光学玻璃。

多线切割机的主要技术指标是：工件的最大尺寸;卸载方法;走线模式下的主轴数量;切割线张力系统;最大线速;线轮的直径;多线切割机多年来已经成熟，但不会一劳永逸。

未来的发展方向应该是大，快，高精度，高效率。

（1）大尺寸意味着体积适中，质量适中。

为了一次加工更多的材料，提高质量，提高机器的稳定性，使晶圆加工过程更加稳定。

（2）提高了切割线的切割速度，有利于提高切割速度，提高工作效率，加快砂浆的速度。

可以改变砂浆的比例，使流动性，渗透性和磨蚀性更好，从而减少碳化硅，碳化硼和金刚石粉的消耗，并降低生产成本。

同时，砂浆的稀释流加速，冷却效果更好。

减少了砂浆对热交换器的依赖性（3），提高了机器的精度，减少了切割线的摩擦，减小了切割线直径，减少了加工材料的损失，弯曲，切割晶片的翘曲，平行度和总厚度公差更好，加工晶片的表面损伤浅，粗糙度小，成膜率高。

（4）通常使用主轴卷轴。

采用树脂材料，其耐磨性差，制造商给出的单件寿命最长，800，h，槽沟磨损深度超过1，mm，必须送专业厂家来平滑再开槽，高加工复杂性和高成本最近，由陶瓷材料制成的卷轴表现出高散热性和抗磨损性，并且有望最终取代树脂卷轴（5）和刚玉切割线。

水冷却可用于减少巨大的热量。

交换系统可以减少磨料的使用。

可以说（6），切削液是多线切割机的一个非常重要的部分，特别是对于大直径和超薄板的切削，第一切削液本身不会受到污染。

环境和待加工材料不影响后续工艺，低粘度，高砂含量，低杂质含量，易清洗，以及切削液特定的倾向（7），砂浆回收装置的应用系统价格昂贵金刚石粉末，碳化硅粉末和碳化硼粉末得到充分利用，从而降低了生产成本，减少了废物保护环境（8）。

人们一直在更有效地测试其他硬脆材料。

更高，更精确的切割方法，如高压水刀，激光水刀和激光水射流切割机，为激光水射流切割机找到了新的方法。

全球多线切割机的主要贸易商是瑞士和日本公司，主要包括：公司代表型号瑞士HCT E400SD / 500SD E400E-12 MEYER BURGER DS264 / 265 BS800 / 801日本NTC MWM444B / 454B / 4 Takashima MWS -44SN / -610SD恩斯特＆amp;年轻的TW320国内，2011年1月12日，国电电子科技集团有限公司总经理王志刚透露，中国承担的国家重大科技项目“大规模集成电路制造设备和全过程专项”电子分公司300毫米硅材料多线切割机的主题之一已经成功开发，从而打破了国内生产线上运行的所有进口12英寸多线切割机的现状。

王志刚在2011年中国电工工作会议上表示，该项目是由中国电子设计的，该项目解决了多项关键技术，并成功开发出可切割400多件的实用型号，以满足生产线的要求。

时间。

英制硅。

该技术已经扩展到太阳能硅材料加工领域。

目前，中国电子已与国际大型太阳能硅片公司签署战略合作协议，开发多功能线锯。

商业模型生产线将于2011年6月左右完成。

工艺验收。