1）过充电保护功能：过充电保护功能是指当达到电压时（以下称为过充电检测电压），禁止充电器充电。

也就是说，控制过充电的MOS管进入关断状态，并停止充电。

2）过放电保护功能：当电池电压低时，过放电保护功能停止负载放电。

控制过放电的MOS管进入关断状态，禁止放电。

这个过程与过充电检测时的动作完全相反。

3）过电流保护功能：过电流保护功能可在大电流消耗时停止负载放电。

此功能的目的是保护电池和MOS管，以确保电池在工作条件下的安全。

过流检测后，电池将在断开负载后恢复正常，可以充电或放电。

4）短路保护功能：短路保护原理与（3）注意：＆lt; 1＆gt;保护IC：它是保护芯片的核心。

通过对电池电压进行采样来判断，发出各种命令以控制MOS管以管理电池单元。

＆LT 2 - ; MOS管：在保护板电路中，开关的主要功能是使用单节保护板电路（DW01 + P）作为例子：1。

根据材料分类1）镀金保护板 - 缩写如金板五金保护板普通镀金保护板镀金厚金保护板浸金保护板2）镀锡保护板 - 简称镀锡板普通镀锡板无铅镀锡板2，按电池分类1）单保护板2）双保护板3）多段保护板尺寸规格应符合工程图纸，样品和装配要求。

PCB板的丝网印刷与样品一致，丝网印刷清晰准确。

模型规格，标记，定位和定位与工程图纸和样品相同，组件的丝网标记清晰正确。

元件的焊点明亮，没有用于空气焊接，虚拟焊接，假焊接，脱焊和焊接不良的元件。

PCB表面的绿色油层厚度均匀，无堆积，无渗漏涂层，绿色油涂在与样品相同的位置。

铜箔布线与工程图纸一致，样品一致;没有铜箔断裂或短路现象;没有通孔没有连接。

PCB板的划痕深度不超过绿油层，长度不超过3mm;可以看到PCB板暴露的金属触点（硬件检测标准）。

PCB板边缘的边缘深度不超过0.1mm，不影响生产组件PCB板和PCB板。

SMD元件可能没有裂缝和缺陷。

PCB板和元件表面可能没有明显的油渍和其他杂质。

PCB上的所有金属都不允许氧化或生锈。

暴露的硬件触点必须通过盐雾试验。

无部件防拆除测试：PCB上规格为0603或0805的片式电阻器和电容器的推动力为3 kg，部件不会松动，剥落或损坏。

PCB板防拆测试：1。

软板：向前和向后弯曲360度10次，不会损坏板材和铜箔，不会损坏元件焊盘，不会破损，脱落和脱焊元件; 2.硬板：正反转弯曲每次20-30度，10次，板和铜箔不抬起;元件焊盘不剥落，元件不破裂，脱落，脱焊现象。

全球市场容量约为100 KK / M 1）A级市场（40 KK / M）注：A级市场的主要保护IC制造商是Seiko，Ricoh和Beauty; MOSFET的主要制造商是Sanyo和AO; 2）B级市场（40KK / M）注：B级市场保护IC的主要生产商是福井，新德和中兴威; MOSFET的主要制造商是三和围，华瑞，南海，邯郸和茂达; 3）C级市场（20KK / M）注：C级市场的主要保护IC生产商是Silan，Black Forest和Jinweike; MOSFET的主要生产商是珠海南科，黑森林和金维克;