奈梅亨，2020年10月12日：半导体基本元件生产领域的大容量生产专家Nexperia宣布推出采用DFN2020D-6（SOT1118D）封装的新系列LED驱动器，可以有效节省空间。 LED驱动器具有可焊接的侧面（SWF），可促进AOI（自动光学检查）并提高可靠性。
这是在LED驱动器中首次使用这种有益的封装。新的大量生产的无铅产品被添加到已经大量生产的含铅产品中，以提供更广泛的产品组合。
与SOT223相比，该新产品在保持相同性能的情况下将PCB空间减少了90％。新推出的DFN2020D-6 LED驱动器采用NPN和PNP技术，引脚尺寸仅为2x2毫米，整体尺寸为0.65毫米。
该器件的输出电流为250 mA（NCR32x型号），最大电源电压为75V。它们的高热功率性能不低于带有其他封装的LED驱动器。
该器件不仅可以实现对汽车客户至关重要的AOI，而且还可以提高可靠性。与没有可焊接侧的设备相比，具有可焊接侧的设备更耐剪切力，更灵活且不易断裂。
Nexperia产品组经理Frank Matschullat表示：“采用SWF和DFN2020D封装的新设备解决了尺寸，性能和坚固性问题。该设备非常适用于普通照明，白色家电和汽车。
Nexperia致力于为DFN技术提供各种分立器件产品组合，LED驱动器自然会使用这种坚固，节省空间的封装。当然，这些设备也将封装在引脚SMD中，客户可以根据自己的需要进行选择。