根据台湾媒体《联合日报》的报道， 1月5日，有消息人士透露，在日本政府的强烈邀请下，台积电与日本经济产业省将建立一家合资公司。双方将在东京建立合资企业，并提供一半资金的合作框架。
先进的包装测试厂。预计相关合作计划将在不久的将来签署合作备忘录后宣布。
这将是台积电在台湾以外建立的第一家组装和测试工厂。台湾媒体报道，台积电表示将在1月14日举行公司简介会。
台湾工业技术研究院工业技术国际战略发展研究院研究主任杨瑞林分析说，台积电的先进封装和测试主要基于智能手机和数据中心等应用。客户包括Apple和AMD，日本公司有相关需求。
相当有限的是，台积电在日本的先进封装和测试工厂与实际市场需求之间存在差距。杨瑞林指出，日本工业以电源，车辆，风能，大型电机功率和图像传感器为主导，而台积电更可能与客户合作在日本建立特殊的工艺生产线。
分析人士王兆立认为，台积电是否会赴日本设立工厂，或如何与日本合作，以及如何克服日本的高运营成本问题，将是台积电公司简报的重点。 14号。
关于在日本建立先进封装测试工厂的计划，台积电没有透露任何细节。但是，“联合日报”报道称，台积电在新的一年中调整了其封装和测试业务组织。
曾推动台积电3D先进封装和测试的研发部前副总裁于振华被调任台积电杰出的院士兼研发副总经理。报告指出，米玉洁接管了台积电引以为傲的封装和测试业务。
外界的猜测之一是，他将成为台积电和日本政府共同建立的先进封装和测试工厂的一项重大投资的负责人。也有人猜测这是由于台积电前研发总监姜尚义所致。
作为中芯国际的副董事长，台积电进行了全新的战略调整。在成功争取台积电在美国设立工厂后，日本经济产业省对此感到焦虑，并担心这会削弱日本在全球半导体领域的地位，因此强烈邀请台积电来还在日本设立了芯片工厂。
日本甚至邀请国内半导体设备和材料供应商参加该计划。去年4月，它与台积电签署了合作协议，建立了日本先进的半导体研发中心，并预留了1900亿日元（119亿元人民币）的资金。
但是，台积电后来评估说，尽管日本在半导体设备和材料技术上具有优势，但它在芯片制造方面缺乏完整的供应链，并将在先进工艺中分散台积电的研发资源，并最终决定放弃建立芯片。日本工厂。
但是，日本政府并没有因此而放弃。相反，它积极地说服台积电赴日本建立了后期先进的封装测试工厂，并取得了突破性进展。
据台湾媒体分析，封装测试工厂的投资成本相对较低，日本对先进封装测试材料和设备技术的掌握将有助于台积电保持其世界领先地位。负责编辑AJX。